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                                        利普芯二期新廠房封頂

                                        所屬分類:新聞動態發布時間:2022-12-02

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                                        12月1日,利普芯封測板塊二期新廠房舉行封頂儀式,標志著公司智能芯片封測產業化項目邁入了新階段。

                                         作為一家專注于集成電路、功率器件研發設計和封裝測試的國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業,利普芯始終堅持“以創新引領行業發展,用技術推動社會進步”的使命,主動融入地區經濟社會發展大局,堅守實業、精耕主業,不斷提升企業核心競爭力。

                                         2021年,利普芯啟動了智能芯片封測產業化項目,將在現有封測工廠內,新建廠房及配套設施41000平方米,并同步增加生產和研發設備,規劃封測年產能180億顆,擬于2026年全面達產。

                                         作為封測工廠所在地的重點項目,在屬地政府的大力支持下,利普芯精細謀劃、倒排工期、明確責任,從資金投入、規章制度、人員配備、技術支持等方面給予保障,截至目前,新建廠房,配套宿舍、庫房和食堂均已完成封頂。

                                         后續,利普芯將繼續嚴格遵照法律法規、規劃方案和工期計劃,與合作伙伴共同推動項目早日投產。

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