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                                        利普芯舉行智能芯片封測產業化項目開工儀式

                                        所屬分類:新聞動態發布時間:2022-10-18

                                        2021年12月31日,利普芯智能芯片封裝測試產業化項目開工儀式在四川遂寧舉行。遂寧市常務副市長杜海洋出席開工儀式并宣布開工,遂寧市經開區相關負責人、利普芯在遂高管參加開工儀式。

                                        在全球半導體行業飛速發展,國產替代進程不斷加快,國內封裝市場持續增長的背景下,基于整體戰略規劃和營商環境考量,利普芯啟動了該項目,全力推動產業升級和規模擴大。

                                        項目一期計劃投資9億元,此次開工建設新建廠房及配套設施41000平方米,同步增加生產和研發設備。項目一期擬于2022年完成D區土建建設,2023年進行裝修,2022年C區設備陸續進場安裝調試;項目后續擬于2026年全面達產。截至目前,項目已投資3億多元,完成了C區剩余廠房裝修及部分設備訂購,即將開啟D區新廠房及相關配套建設。

                                        遂寧市對項目開工表示祝賀,指出,從2016年的1個億,到2021年的破10億,利普芯已建設成為四川集成電路和功率器件領域的龍頭企業;在中國芯片技術攻堅的關鍵節點,該項目落地實施,體現出利普芯敏銳的視角以及作為民族企業的責任和擔當;希望利普芯能以此次開工儀式為新起點,搶抓機遇、乘勢而上,早日實現“建設國內領先、國際知名的集成電路一體化企業”愿景。

                                        后續,利普芯將嚴格按照相關法律法規和規劃方案,與合作伙伴精心組織、精心管理、精心施工,攜手打造精品項目,力爭早日建成投產,實現既定產能產值。

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